Produkter

Hjem Ultrasonisk spraybelægningsmaskine Detaljer

Ultrasonic Semiconductor Wafer Coating

Varenr: FS620
Frekvens: 20-200khz for valgfrit
Effekt: 1-15W
Kontinuerlig sprøjtemængde (max): 0,5-10ml
Effektiv sprøjtebredde: 2-20 mm
Sprøjteensartethed: Større end eller lig med 95 %
Opløsningsviskositet: Mindre end eller lig med 30 cps
Forstøvede partikler (medianværdi): 10-45μm (destilleret vand),
bestemt af dysefrekvensen

Send forespørgsel

Beskrivelse:

Wafer-coating er en unik proces, der letter den automatiske påføring af chipbonding-klæbemidler på wafer-niveau, efterfulgt af dannelsen af chipbonding-film i næste fase. FUNSONICs ultrasoniske halvlederwafer-coatingteknologi er velegnet til wafer-coating, som kan opnå proceshastighed, tykkelseskontrol og materialeensartethed. Efter varme- eller UVB-stadiet og waferskæring opnås spånforbindelser gennem opvarmning og tryk for at producere ensartede klæbelinjer og små, kontrollerede hjørner.

Ultralydshalvlederwaferbelægningsteknologi skal overveje sprøjteparametre under brug, såsom ultralydsfrekvens, sprøjtehastighed og belægningstykkelse, som skal optimeres i henhold til specifikke materialer og krav; Samtidig kan materialeegenskaber også have en vis indflydelse på sprøjteeffekten, såsom belægningens viskositet, overfladespænding og flygtighed, som skal tages i betragtning ved valg af materialer.

Parametre:

FS620 Focusmist Type Mini

Ansøgning:

1. Belægning af lysfølsomt lag:
Inden for fotolitografi bruges ultralydsteknologisk viden-til ensartet belægning af lysfølsomme materialer, hvilket sikrer høj-prøveoverførsel. 2.Beskyttende belægning:

Påfør anti-korrosions- og ridsebestandige defensive belægninger for at dekorere waferens robusthed.
3. Funktionel belægning:
I visse applikationer kan funktionelle materialer med specifikke elektriske eller optiske egenskaber coates.