Ultralydsspraybelægning til elektronisk
Ultralydssprøjteteknologi har en bred vifte af applikationer i elektronikindustrien, hovedsagelig brugt til belægning og beskyttelse af præcisions elektroniske komponenter såsom chips, printkort og skærme.
I elektronikindustrien kan denne teknologi nøjagtigt kontrollere fordelingen af belægninger, undgå ydeevneproblemer forårsaget af belægninger, der er for tykke eller for tynde, reducere forurening og forbedre produktets pålidelighed og levetid
Fotoresist
Fotoresist er et korrosionsbestandigt- tyndfilmsmateriale, der bruges i halvlederfremstilling, fremstilling af optiske enheder og optoelektroniske felter. Som et nøglemateriale påvirker fotoresistbelægningskvaliteten direkte det endelige produkts ydeevne og pålidelighed. Ultralydssprøjteteknologi har revolutioneret fotoresistbelægningsprocessen.
Fotoresist spiller en vigtig rolle som et korrosionsbestandigt-belægningsmateriale i fotolitografiprocesser. Når halvledermaterialer gennemgår overfladebehandling, gør den høje ensartethed af fotoresist-sprøjtning det muligt, at præcise billeder vises på materialets overflade. Fotoresist er blevet brugt i vid udstrækning til opgaver, der kræver ekstrem høj præcision grafisk behandling, såsom displaypaneler, integrerede kredsløb og halvlederdiskrete enheder.
Halvleder
I halvlederfremstillingsprocessen påvirker overfladebehandling direkte produktets ydeevne og pålidelighed.
På grund af den præcise og effektive sprøjteeffekt af ultralydssprøjtning er den blevet meget brugt i halvlederbehandling
- Chippakning: Gennem ultralydssprøjteteknologi sprøjtes belægninger med termisk ledningsevne, isolering, fugtbestandighed og andre egenskaber jævnt på overfladen af chippen, hvilket effektivt forbedrer chippens pålidelighed og levetid.
- Spånbehandling: Rengørings- og beskyttelsesmidler sprøjtes på overfladen af chippen gennem ultralydssprøjtning, hvilket effektivt fjerner urenheder og forurenende stoffer fra spånoverfladen, samtidig med at de beskytter mod beskadigelse under behandlingen
- Tyndfilmsforberedelse: Den tilsvarende belægning sprøjtes på substratet gennem et ultralydssprøjtesystem og udsættes derefter for højtemperaturbehandling for at fremstille ensartede og tætte funktionelle tynde film, som forbedrer ydeevnen af halvledere såsom tynde metalfilm, isolerende tyndfilm osv.
PCB Fluxing
PCB-loddefluss er et kemisk stof, der bruges i loddeprocessen, hvis hovedfunktion er at hjælpe med at lodde bedre våd, sprede og klæbe til metaloverflader, reducere loddemodstanden, forbedre loddekvaliteten, reducere loddefejl og effektivt forhindre oxidation, hvilket beskytter loddesamlinger mod miljømæssig erosion.
Ultralydssprøjteproces er blevet standardprocessen for PCB-loddefluss og erstatter traditionelle luftspray- og skumsprøjteprocesser for at give høj-præcision, høj-ensartethed og lav-VOC-emissionsfluxløsninger.
Flip Chip Fluxing
I flip-chip-pakningsprocessen er ultralydssprøjteteknologi en høj-præcision og høj-effektiv fluxbelægningsmetode, som hovedsageligt bruges til at danne et ensartet, ultra-tyndt fluxlag mellem spånbumpene og substratpuderne for at sikre svejsekvalitet og pålidelighed.
